特点
1、可应用于邦定工艺,使用金/铝/银焊线
2、高精度,最高可达±0.5%
3、良好的耐热循环能力
4、高稳定性、高可靠性
5、工作温度 -40 ℃ ~ +200 ℃
6、体积小,最小尺寸可达0.3* 0.3mm
7、响应速度快
8、可定制特殊规格
应用
1、混合设计多功能模块(光模块、红外热电堆、IGBT、热敏打印头、集成模块、半导体模块、电源模块等)
2、高精度NTC温度传感器的制作
命名规则
CT | 8 | X | 103 | F | 3930 | F | B | -Au |
① | ② | ③ | ④ | ⑤ | ⑥ | ⑦ | ⑧ | ⑨ |
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电气性能
序号 Part | 项目 Items | 测试条件 Measure methods | 最小值 Min | 正常值 Nominal | 最大值 Max | 单位 Unit |
1 | 25℃电阻值(R25) Resistance at 25℃ | Ta=25±0.01℃ PT≤0.1mw | 9.9 | 10 | 10.1 | kΩ |
2 | B值(B25℃/50℃) B Value | 3890 | 3930 | 3969 | K | |
3 | 耗散系数(σ) Dissipation | Ta=25±0.5℃ | 0.15 | / | / | mw/℃ |
4 | 热时间常数(τ) Thermal Time Constant | 静止空气中,电阻变化63.2%所需时间:50~25℃。 In still air, the time it takes for the resistance to change by 63.2%: 50~25℃. | / | / | 2 | 秒sec |
5 | 额定功率 Rated power | 25℃静止空气中 In 25℃ still air | / | / | 15 | mW |
6 | 使用温度范围 Operating temperature | / | -40 | / | 125 | ℃ |